加工规格:
材 料:各种玻璃,石英,蓝宝石,陶瓷,硅。
晶圆尺寸:直径100 - 200 mm。
晶圆厚度范围: 200 µm - 2mm。
最小孔径:30um。
孔径公差:±0.02mm。
蹦边: ≦100μm
孔深度范围:通孔或盲孔。
孔形状:垂直孔或盲孔。
玻璃晶圆封装盖板
公司名称:北京金库铭微科技有限公司
联系人:杨先生
电 话:010-65479350
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