芯片材料:Glass, Fused Silica, Silicon。
沟道底面:透明,雾面。
键合:低温键合,可多层键合。
提供玻璃,石英,硅等多种材料制成的微流量组件可用于制造实验室芯片与微反应器, 用于化学和医疗等微混合产业, 有多层设计的紧密结构, 可提供标准微流道芯片或按照客户需求客制化生产.
公司名称:北京金库铭微科技有限公司
联系人:杨先生
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